1月16日，晶盛机电迎来全球化战略布局的又一重要里程碑——超瑞马来西亚新制造工厂主体结构封顶。该项目自2025年7月动土奠基至全面封顶仅历时半年，以卓越高效的“晶盛速度”诠释了中国高端制造企业的执行效率与战略落地能力，为后续产线全面投运及产能释放奠定了坚实基础。
■ 封顶仪式
此次封顶的超瑞马来西亚新制造工厂，由晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”）投建，是其首个海外规模化生产基地。该工厂总占地面积达4万平方米，将严格遵循自动化、智能化、绿色化标准建设，旨在打造成为全球领先的化合物半导体材料智慧生产基地。
■ 封顶仪式现场
浙江晶瑞SuperSiC始终专注于大尺寸、高品质化合物半导体衬底的研发与产业化，于2025年实现了行业首条12英寸化合物半导体材料加工中试线的成功通线以及年产60万片8英寸碳化硅衬底片项目的全面开工，为集团已有的大尺寸衬底全链条产能体系，进一步扩容升级、提质增效。此次马来西亚工厂一期项目建成后，将重点提升8英寸碳化硅衬底的规模化供应能力，预计可实现年产24万片的高效产能，为全球客户提供更稳定的高品质材料保障。
■ 封顶仪式现场
未来，晶盛机电将持续秉持“先进材料，先进装备”的发展战略，充分利用超瑞马来西亚新制造工厂的本土优势资源，结合自主研发的核心技术，打造服务全球市场的战略支点，并通过与国内产能及研发体系的紧密联动，在第三代半导体材料领域形成更为完整、更具前瞻性的产业布局，为全球化合物半导体材料技术的创新与产业的可持续发展贡献力量。