产业带介绍
成都是我国大陆第三、全球前十的电子信息制造业集聚地核心，集成电路产业2025年集聚企业420余家，IC设计营收预计486.5亿元、同比增74%，已形成设计、制造、封测、材料设备完整体系。海光、德州仪器、英特尔封测、比亚迪半导体等龙头支撑，成为可与东部互为备份的集成电路供应链基地。依托中欧班列，成都造芯加速融入全球半导体产业链。
01基本信息
产业带名称
成都集成电路产业带
产业分类
电子信息 / 集成电路
所在地区
四川·成都
所在国家
中国
所在区域
东亚
02产业能力
产业业态
零部件设备产线技术服务
产业规模
成都高新区聚集集成电路相关企业 230 余家（全市超 400 家），设计业居全国第七；形成涵盖 IC 设计、晶圆制造、封装测试及装备材料的「3+3」产业体系，本地闭环初步形成。
产业优势
国内重要集成电路集聚地，成都高新区聚集集成电路企业 230 余家，形成涵盖 IC 设计、晶圆制造、封装测试及装备材料的「3+3」产业体系；设计业居全国第七，成都海光国产服务器芯片市场占有率全国第一。
03产链匹配
上游产业
中游产业
下游产业
上游产业
硅片与电子气体、光刻胶与化学品、光刻与刻蚀设备、封测设备、EDA 与 IP 核、第三代半导体材料
产业现状
涵盖 IC 设计、晶圆制造、封装测试及装备材料的「3+3」产业体系，本地闭环初步形成；中游晶圆制造与先进封装快速突破（奕成科技板级封装）；上游高端设备、材料国产化率提升中，是补链重点。
成都集聚 400 余家 IC 企业、设计企业 320 余家，海威华芯全国首条 6 英寸化合物半导体、德州仪器全球唯一全流程制造基地支撑上游；成都中西部最大封测基地（封测营收 285.8 亿元），产品服务全球算力／汽车／消费电子客户，借中欧班列与海外封测渠道出海。
下游产业
服务器与算力芯片、汽车电子与功率半导体、消费电子芯片、工业与 AI 芯片、海外芯片设计与封测服务
04代表企业
| 序号 | 企业名称 | 主要产品 | 企业介绍 | 企业官网 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 海光集成 | x86架构CPU、DCU加速卡 | 国产CPU与DCU芯片设计企业，成都基地 | www.hygon.cn |
| 2 | 德州仪器（成都） | 模拟芯片、嵌入式处理器、封测 | 全球模拟芯片龙头，成都设制造与封测厂 | www.ti.com |
| 3 | 英特尔封测（成都） | 晶圆封装测试、微处理器封测 | 英特尔成都封测与晶圆预处理基地 | www.intel.com |
| 4 | 比亚迪半导体 | IGBT、SiC功率器件、车规MCU | 功率半导体与车规芯片企业，成都布局 | www.bydsemi.com |
05出海方向
出海优势
集聚400余家IC企业、设计企业320余家，2024设计营收279.9亿元
中西部最大封测基地（封测营收285.8亿元）
海威华芯全国首条6英寸化合物半导体、德州仪器全球唯一全流程基地
成渝共建电子信息先进制造业集群，产业链协同出海
出海政策
① 国家鼓励：集成电路列为战略性新兴产业、建圈强链；RCEP、一带一路数字合作；半导体国产验证与出海服务。
② 主要壁垒：美国对华半导体出口管制(实体清单、先进芯片/EUV禁运、301调查、AI芯片长臂管辖)与设备材料封锁；美欧技术合规与出口审查。
出海目的地
全球
服务需求
半导体设备与材料国产验证、晶圆／封测代工对接、IC 检测认证、出口管制合规（EAR）、涉外 IP 与法律、跨境金融与中欧班列物流
对接机构
| 对接层级 | 机构名称 | 对接职能 | 官方网址 |
|---|---|---|---|
| 主管机构 | 成都高新区电子信息产业局 | 产业主管 | cdht.gov.cn |
最近更新2026年11月7日
数据来源成都市经济和信息化局、成都高新区、成都市商务局
免责声明本页数据综合公开信息整理，仅供参考